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　　特朗普政府向英特尔注资90亿美元，占股9.9%，旨在支持其芯片制造业务。但分析师认为资金不足以确保代工业务成功，英特尔需解决良率问题并吸引大客户。此举符合特朗普促进国内生产的政策，但也引发治理担忧。英特尔面临台积电等竞争压力，亟需技术创新和客户拓展。

　　SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态。今年展会将与CIOE中国光博会同期举办后，双展规模将到达30万平米，5000家展商展示最新产品与技术，吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈，深度融合“光电子+半导体”产业。

　　汇顶科技晚间公告称，公司总裁柳玉平于2025年8月22日收到中国证监会下发的《立案告知书》，因涉嫌内幕交易，中国证监会决定对柳玉平进行立案。

　　8月28日，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，科大硅谷全球合伙人爱集微、半导体投资联盟主办的“芯力量”科技成果转化路演将于线上开启。

　　截至今日收盘，集微指数收报5461.58点，涨19.97点，涨幅0.37%；8月24日，景旺电子发布公告，公司拟投资建设珠海金湾基地扩产项目，预计总投资50亿元。经初步测算，此次扩产投资项目税后投资回收期约为7.5年（含建设期），项目建设周期为2025年至2027年，公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施。此次扩产主要聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域。

　　近日，Arm宣布推出面向汽车领域的标准化预集成计算平台——Zena计算子系统 (Compute Subsystems, CSS)，在AI技术的驱动下，Zena CSS能够显著缩短汽车相关芯片的开发周期，将车厂新车推向市场的时间提前一年。

　　盛美上海差异化战略显成效：SPM清洗技术全景解决方案实现关键性能突破，再度引领创新

　　近期盛美上海SPM清洗技术全景解决方案中的两款清洗设备——单晶圆中/高温SPM设备和Ultra C Tahoe中温设备再次取得重要技术突破，不仅满足了客户的实际需求，更在半导体设备领域树立了新的榜样。

　　随着大模型训练与推理需求爆发，AI芯片算力不断提升，功耗与发热问题日益凸显，高温已成为制约AI应用发展的关键瓶颈，也催生了新一代散热技术的迫切需求。

　　多位知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备，以避免美国可能采取的限制措施扰乱生产。

　　中兴通讯运用Agentic AI技术成功打造供应链“数字员工”，已在公司生产及管理环节实现规模化部署，有效推进供应链质量管理向智能化升级。

　　由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微与承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。6大特色主题展区瞄准产业热点。

　　三星已从默克公司收购了53项与量子点（QD）技术相关的美国专利。三星预计将在其采用QD技术的电视品牌中运用这些专利，除了这些应用之外，预计三星还将利用这些专利对抗中国竞争对手。

　　2025年上半年，长电科技交出了一份“瑕不掩瑜”的成绩单。报告显示，公司实现营业收入186.1亿元，同比增长20.1%，创下历史同期最高水平。其中第二季度单季营收达到92.7亿元，同比增长7.2%，延续增长的势头。这一成绩的取得，不仅体现了公司在半导体封测领域的龙头地位，更反映出其战略布局的前瞻性和有效性。在全球半导体产业格局重塑的关键时期，长电科技正通过持续的技术创新和市场拓展，冲刺进入“收入+盈利”的双升通道。

　　近日，市调机构在报告中指出，得益于三大运营商的强劲表现，第二季度美国智能手机市场出货量同比增长9%。受夏季设备促销活动的推动，AT&T、T-Mobile和Verizon门店的智能手机销量在第二季度分别同比增长16%、20%和12%。

　　鸿翼芯动力域芯片再破壁垒！国产智能4通道低边开关HE9104一次流片成功

　　近日，鸿翼芯自主研发的车规级智能4通道低边开关芯片HE9104完成首轮验证，实验室测试功能表现正常，一次流片成功！

　　近日，禾臣新材料G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试，加速项目推进。该项目于2025年1月开工，标志着禾臣新材料在高世代空白掩膜基板领域迈出了更为坚实的一步.

　　SK海力士25日宣布，已开发出321层2Tb（太比特，Terabit） QLC NAND闪存产品，并开始量产。

　　8月22日晚，晶华微(688130)发布2025年上半年业绩。报告期内，公司实现营业收入7862.26万元，同比增长30.68%；归属于上市公司股东的净利润-2,296.17万元，同比下降600.18%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为-1,383.59万元，同比下降672.25%，主要系公司持续重视并加大研发投入、扩充人才，以及股份支付费用增加影响所致。

　　英伟达中国B30芯片将亮相，性能约为标准Blackwell GPU的80%

　　据报道，英伟达已向美国政府提交了一款B30芯片，以获得向中国出口的许可。相关谈判于今年早些时候开始，该芯片的峰值性能仅为标准Blackwell GPU性能的80%。

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